전자제품 포장 기법과 트렌드

전자제품 포장 기법과 트렌드

전자제품 포장 기법과 트렌드

전자제품 포장재의 트렌드에 대해서 알아보겠습니다. 전자제품에는 냉장고 같은 대형 가전제품이 있겠고요. 모바일이나 디스플레이처럼 고가의 소형 가전제품들도 있습니다. 이번 시간에는 이런 전자제품의 패키징에 대한 트렌드는 무엇인지에 대하여 기업체 담당자의 관점에서 살펴보도록 하겠습니다.

전자제품 B2B 포장재 트렌드

전자제품을 생산하는 업체는 소비자들에게 직접 판매하는 완성제품에 대한 포장과 외부 공장으로 납품하는 부품 포장에 대한 두 가지 방법이 있습니다. 두 가지 제품의 포장방법과 트렌드가 서로 다르기 때문에 두 가지를 간략하게 비교하여 강의하도록 하겠습니다. 외부 공장으로 납품하는 부품 생산 공정을 Business To Business, B2B 방식이라고 하고, 소비자들에게 직접 판매하는 완성제품을 제조 판매하는 과정을 Business To Customer, B2C라고 합니다. 이들에 대한 포장방법을 알아보도록 하겠습니다. B2B는 기업과 기업 간의 거래를 뜻합니다. 예를 들면, 디스플레이처럼 여러 분야의 부품이 복합적으로 쓰이는 제품을 만들 때, 기업과 기업 간에 부품을 거래하는 경우입니다. B2B 포장은 어떤 부분에 중점을 둬야 할까요? B2B 패키징의 경우는 전자업체에서 생산된 주요 부품이 다른 공장이나 기업으로 운송되기 때문에, 제품에 대한 정보보다는 운송될 때 대량으로 운송이 가능한지? 부품이 진동이나 수분, 방청 등에 안전하게 포장되어 있는지? 이런 것들이 중요한 요인들입니다. 즉 제품, 여기서는 완제품이 아닌 부품이죠. 제품의 안전성과 물류비용이 포장을 개발하는데 있어서 중요한 요인이 된다는 뜻입니다. 일반적으로 B2B의 경우 포장재료비는 제품 재료비의 1% 내외가 적정하다고 합니다. 전자제품 B2B 포장에서의 주요 관점은 '생산성을 향상해야 한다는 측면에서 포장재료와 규격을 표준화하고 공용화하는 것과, 포장 재료비를 절감할 수 있는 포장방법을 개발하는 것'이라고 할 수 있습니다. 최근에는 항공 중심에서 선박 중심으로 운송 정책이 바뀌는 추세이며, ICT 산업발전과, 소비 지역에 대한 물류환경 대응이 필요하다고 할 수 있습니다. 항공 중심의 운송에서는 비용 절감을 위한 포장재의 무게를 줄이는 경량화가 필요했다면, 선박 중심 운송 정책에서는 한 번에 많이 수송할 수 있는 최적의 물류 효율이 필요하게 되는 거죠. 그리고 사용되고 있는 포장재들의 재료와 규격에 대한 표준화와 공용화가 필요합니다. 파렛트 효율을 최적화할 수 있도록 규격화하고, 필요할 때는 패킹 외곽 치수를 공용화하기 위해서 형태를 바로 바꿀 수 있는, 가변 규격의 모듈식 포장재 개발이 필요합니다. 마지막으로 재료비 절감을 위한 친환경 소재 개발이 중요한데요. 이는 전자제품뿐만 아니라 모든 제품의 포장 개발에 공통적으로 적용되는 내용이라고 할 수 있겠죠. 특히 전자제품의 경우는 적정 완충 포장 기법을 통해서, 컨테이너에 넣을 수 있는 물량을 최대화할 수 있도록 완충 포장재 사용량을 최소화하는 포장기술을 개발하는 것이 전자제품 포장을 개발하는 방향이라고 볼 수 있습니다.

전자제품 B2C 포장재 트렌드

그럼 B2C에는 어떤 패키징 개발 개념이 필요할까요? B2C는 모바일이나 TV처럼 소형가전의 완제품을 소비자들이 직접 선택할 수 있는 제품군을 이야기합니다. 소비자들이 직접 정보를 보고 가져가는 제품이기 때문에, 포장재에 마케팅 요소를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다고 합니다. 일반적으로 B2C 제품의 경우에는 박스에 기업의 문화나 기업의 정보를 제공하거나, 제품의 특성을 부각하여 제품의 가치를 향상할 수 있도록 패키징 개발이 필요하다고 할 수 있습니다. 특히 중요한 부분은 소비자들이 직접 포장재를 폐기하기 때문에, 다른 형태로 재사용하거나, 폐기가 용이한 친환경 소재를 적용하는 것이 필요합니다. B2C 제품의 포장재 비용은 제품 재료비의 3% 이내가 적정하다고 합니다. B2C 제품의 포장재 개발 방향에 대해서 강의하도록 하겠습니다. B2C 제품은 소비자들의 반응에 빠르게 반응할 수 있어야 합니다. 즉 빠르게 변화하는 유통환경에 대응할 수 있도록 친환경적이고, 제품 판매를 촉진 시킬 수 있는 형태의 포장을 개발하는 것이 포장 개발의 방향이라고 할 수 있습니다. 홈쇼핑이나 소셜커머스가 발달하고 택배물류가 많아지면서, B2C 유통환경도 많이 변하고 있는데요. 판매지역이 국제화되고 있기 때문에, 제품이 소비되고 지역의 문화적 환경에 따른 포장재 개발이 필요해지고 있습니다. 문화적 환경은 어떤 것들일까요? 사용하고 있는 언어나 단위 표기부터, 선호하는 디자인, 지역에서 선호하는 숫자와 색상까지 고려하여 포장재를 개발하여야 한다는 것이죠. 다른 산업분야의 제품과 마찬가지로 전자제품에서도 친환경 포장에 대한 관심은 점점 높아지고 있는데요. 전자제품의 경우 한 가지 제품에 대한 판매량이 아주 많기 때문에 국내외 환경정책에 부합되는 포장재를 개발하는 것이 중요합니다. 국내의 경우 포장폐기물, 포장공간비율 등을 적용한 포장재 재료와 규격을 선정하는 것은 일반적인 업무라고 할 수 있습니다. 그리고 환경친화적 포장소재를 개발하고 적용하는 것은 환경친화적 기업의 이미지를 확보한다는 측면에서 중요해지고 있습니다. 마지막으로 B2C 제품은 포장으로 제품의 가치를 높이고, 궁극적으로는 제품의 판매를 촉진할 수 있는 차별화된 포장재를 개발하는 것이 현재 제품의 포장 개발 트렌드라고 할 수 있습니다. B2C 제품의 포장 개발 동향애 대한 사례를 들어보도록 하겠습니다. 첫 번째는 친환경성을 강조해서 기업의 이미지를 높인 사례입니다. 휴대폰 포장인데요. 재생용지를 사용하면서 콩기름으로 인쇄를 하였습니다. 용기를 만드는데 접착제를 사용하지 않으면서 친환경 재질로 제작했습니다. 여기에 휴대폰 포장 상자를 뒤집으면 수납함이나 연필꽂이, 액자 등 다양한 용도로 재사용이 가능하도록 하는 기능성을 부여한 제품입니다. 두 번째로는 물류 환경에 대응한 포장 구조 개발입니다. 무거운 가전제품 박스 포장을 제거하고 수축포장을 적용한 사례입니다. 누드 포장이라고도 하는데요. 제품을 개방하면 파손이 더 높아지지 않을까 걱정하는데요. 실제 제품이 보이도록 개방함으로써 오히려 운송 시 조심을 하게 되고, 결과적으로는 물류 운송에 보다 더 효과적이라고 합니다. 우리나라에서는 보통 가전제품을 사면 소비자들이 직접 운송하지 않고, 업체에서 설치 후에 박스를 수거해가죠? 이런 우리나라 실정에 꽤 잘 맞는 포장방법입니다. 실제로 국내 유통 제품에서는 포장공정 자동화와 생산성 향상 효과도 있다고 합니다. 다음으로는 친환경 및 미래 패키징 신기술 수상작 사례입니다. 좌측의 경우 접착제를 사용하지 않은 디스플레이 패키지입니다. 인쇄는 친환경 잉크인 콩기름으로 했고, 내부에도 EPS 완충 포장재 사용을 최소화한 친환경 제품입니다. 인쇄를 콩기름으로 한다는 게 왜 친환경적일까요? 인쇄를 하기 위해서는 유해한 화학물질을 이용하게 되는데요. 콩기름을 사용하게 되면 종이 재생이 수월하다고 합니다. 그래서 일반 화학물질이 들어 있는 잉크를 사용하는 것보다는 콩기름이 친환경적이라고 합니다. 우측 제품은 일회용 포장이 아니라, 회수할 수 있는 재사용 포장재를 개발하여 적용한 사례입니다. 이 포장형태를 만들기 위한 금형비와 포장비 금액이 높아지기는 했지만, 한 번 쓰고 버리는 것이 아니라, 여러 번 회수해서 재사용할 수 있다고 합니다. 이렇게 회수해서 여러 번 사용하게 되면 초기에 부담되는 금형비와 포장재료비에 투입된 비용을 상쇄하고 오히려 포장재 가격이 낮아질 수 있다고 합니다. 이렇게 전자제품을 선도하는 기업에서는 소비자와 밀접한 B2C 제품 포장을 할 경우, 정보와 홍보 등의 기능성과 함께 친환경 요소를 접목한 포장기술 개발이 중요하다고 합니다. 마지막으로 전자산업 패키징 개발의 주요 트렌드를 세 가지로 요약해보겠습니다. 첫째, 디자인 측면에서는 유통 및 물류 환경 변화에 따라, 재활용이 가능한 패키징 구조와 디자인이 접목된 포장재 개발이 중요할 것으로 보입니다. 둘째, 친환경 측면에서는 친환경소재 개발에 맞춰서 상용화 가능한 포장 원가를 산정할 필요가 있습니다. 특히, EPS는 가격 Cost 중심보다는 환경 중심의 관심과 접근이 필요합니다. 이렇게 환경을 고려한 지속 가능한 패키징의 개념은 전자제품 패키징 개발의 핵심 키워드가 될 것으로 보입니다. 마지막으로 ICT 산업과 4차 산업의 발전으로, RFID, IoT 기술을 물류환경과 연계해서, 순환 물류의 시스템화가 일어나고, RPS Returnable Packaging System, RTS Returnable Transport System이 활성화될 것입니다. 즉 회수할 수 있는 구조의 포장재와 모듈식 포장재를 개발하여 일회용이 아닌 재사용할 수 있는 포장기술 개발이 필요할 것입니다. 지금까지 전자제품에 대한 포장 개발 트렌드와 각각의 사례를 살펴봤습니다. 전자제품 포장은 식품이나 화장품보다는 단순한 포장이지만, 규모가 아주 크기 때문에 포장 개발 담당의 역할이 중요하다고 할 수 있습니다.